抽真空
真空在抽空工藝中的應用
就抽（chōu）提工藝而言，真空技術的應用體現在哪些方麵？
容器抽空，即抽除密封容器中的空氣或氣體，是（shì）真空技（jì）術最（zuì）為廣泛的應用之一。這類應用種類繁多。
所謂抽空，在多數環境空氣工業應用中（zhōng），一般理解為排（pái）空物理空間內的氣體。當環境空氣或氧氣的存在對製造或測（cè）試工藝產生幹擾時（shí），常需要進行（háng）抽（chōu）空。
根據應（yīng）用的不同，對真空（kōng）度的要求也不盡相同，從中央真空係統要求的低真空（kōng）到（dào）半導體生產矽片（piàn）塗層的高（gāo）真（zhēn）空。
PRONOTEK 真空技（jì）術在抽氣工（gōng）藝中的常見應用（yòng）範例：
真空包裝——包（bāo）裝腔體抽空
容器真空係統——真空容器長期保持真空度
熱處理——真空爐抽空
表麵塗層——鍍膜（mó）室抽空
模具（jù）排氣——鑄造質量優化
空間模擬——空間模擬室抽氣
傳送室——晶片生產
工藝室——主要用於半導體生產
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