本文主要是真空室專用真（zhēn）空係統的介紹。真空係統的核（hé）心是真（zhēn）空室，它是針對具體應用量身（shēn）定做的（de）。它包括應用並將其可靠地與外（wài）部分離或防止環境受內部流程（chéng）影響。不管幹燥過程是否需要高真空環境，等離子（zǐ）體過程都需要在中或高真空環境下進行，而表麵研究也需（xū）要在高真空環境下進行：真空室必須始終機械地承受其（qí）與大氣的（de）壓差。

真空室是（shì）廣泛應用於現代製造工業和科學研（yán）究的基本裝置之一，例如電子工業（yè）、信息產業的大規（guī）模印（yìn）刷線（xiàn）路、集（jí）成電路和（hé）大麵（miàn）積超（chāo）導薄膜的製（zhì）備等，真空沉積過程中通常對真空度都有較高的要求。真（zhēn）空沉（chén）積時（shí）真空室（shì）的漏氣、真空室壁（bì）麵的放氣和被蒸發材料本身的放氣都可（kě）能（néng）導致真空室內真（zhēn）空（kōng）度的快速（sù）變差（chà），因此（cǐ）需要采用相應的（de）措施快速改善真空室（shì）內的真空度。目前，在保證真空室良好密封性的前提下，采用具有大（dà）抽速的鈦升華泵可（kě）以（yǐ）使真空室快速達到（dào）超高真空度。由於鈦在升化和沉積的過程中，與（yǔ）活性氣體結合（hé）成穩定的化（huà）合物——固相的TiO或TiN，從而能夠快速將（jiāng）真空室內的氣體（tǐ）分（fèn）子（zǐ）抽除。

針對現有技術的不足，本發明的目的就是提供一種費用相對低廉的快速提高真空（kōng）室專用真空係統真空度的方法。

為（wéi）實現（xiàn）上述目的，日本人人交提供一種（zhǒng）快速提高真空室真空度的方法，在真空室內，使（shǐ）活（huó）性高且穩（wěn）定性好的金屬蒸發形成（chéng）蒸氣粒子，並將該蒸氣粒子沉積於金屬板表麵形成金屬膜，金屬粒子及（jí）其形成的新鮮金屬膜可以快速吸附真空室內的氣體分子，並進一步生成穩定的（de）固態物質。在真空室內，采用蒸發方式（shì），使少量活性高且穩定性好的金屬材料（liào）蒸（zhēng）發為蒸氣粒子，蒸氣粒子迅速與真空室內的水蒸氣、氧氣、氫氣等氣體發生反應，生成穩定的固態物質（zhì），從而達（dá）到快速提高真空室的（de）真空度的目的。采用本方法提高真空室專用真空係統的真空度，不僅費（fèi）用低（dī）廉而且迅速高效。

經過真空室專用真空係統的介紹，為達到最（zuì）佳配置，選擇真空（kōng）係（xì）統時，應考慮下述各點：

1.確定工作真空範圍

首先必須檢查確定每（měi）一種工藝要求的真空度。因為每一種工藝都有其適應的（de）真空度範圍，必須認真研究確定之。

2.確定極限真（zhēn）空度

在確定了工藝要（yào）求的真空度的基礎上檢查真空泵係統的極限真空度，因為係統的極限真空（kōng）度決定了係統的最（zuì）佳工作真空度。一般來講，係統的極限真空度比係統的工作真空度低20%，比前級泵的極限（xiàn）真空度低（dī）50%。

3.真空容積

檢查確（què）定達到要（yào）求的真（zhēn）空度所需要的時間、真空管道的流阻與泄漏（lòu）。考慮達到要求真空度後在一定工藝要求條件下維持真空（kōng）需要的抽氣速率。

4.被抽氣體種類與抽氣量

檢查確定工藝要求（qiú）的抽氣種類與抽氣量。因為如果被抽氣體種（zhǒng）類與真空泵內液體（tǐ）發生反應，真空係統將被（bèi）汙染。同時必須考慮確定合（hé）適的（de）排氣時間與抽氣過程中產生的氣體量。